IEC(國際電工協(xié)會)是世界上成立很早的非政府性國際電工標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)，針對于民生用的電子產(chǎn)品制定相關(guān)試驗(yàn)規(guī)范與測試方法，如：主機(jī)板、筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機(jī)、液晶熒幕、游戲機(jī)等，其試驗(yàn)主要精神都從IEC延伸過來的，其中主要代表就是IEC60068-2，環(huán)境試驗(yàn)就是指將樣品暴露于自然和人工環(huán)境中，然而對其在實(shí)際中遇到的使用、運(yùn)輸和儲存條件下的性能做出評價(jià)，透過規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)使用，以便使該樣品的環(huán)境試驗(yàn)達(dá)到統(tǒng)一而又具再線性。環(huán)境測試可以模擬產(chǎn)品是否能夠適應(yīng)在不同階段(儲存、運(yùn)輸、使用)的環(huán)境變化(溫度、濕度、振動、溫度變化、溫度沖擊、鹽霧、粉塵)等，以及驗(yàn)證產(chǎn)品本身的特性與品質(zhì)不會受到其影響，低溫、高溫、溫度沖擊可以產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，這種應(yīng)力使試驗(yàn)樣品對之后的試驗(yàn)更為敏感，沖擊、振動可以產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，這種應(yīng)力可使樣品立即損壞，空氣壓力、交變濕熱、恆定濕熱、腐蝕應(yīng)用這些試驗(yàn)，可以接續(xù)熱與機(jī)械應(yīng)力的試驗(yàn)影響。

一、測試目的：測試元件、裝備或其他元件產(chǎn)品在高溫環(huán)境下操作及儲存能力。

二、測試方法為：

1、Ba：不生熱試件之溫度驟變法

2、Bb：不生熱試件之溫度漸變法

3、Bc：生熱試件之溫度驟變法

4、Bd：生熱試件之溫度漸變法

三、注意事項(xiàng)：

Ba:

1. 靜態(tài)測試(不外加電源)。

2. 先降溫至規(guī)范之指定溫度再放待測試件。

3. 穩(wěn)定后試件上各點(diǎn)溫差不超過±5℃。

4. 測試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下，回復(fù)原狀況后(zui少1hr)。

Bb:

1. 靜態(tài)測試(不外加電源)。

2. 試件于室溫下置入柜內(nèi)，柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃，降至規(guī)范所規(guī)定之溫度值。

3. 試件于試驗(yàn)結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi)，柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下；變溫期間試件應(yīng)不加電。

4. 回復(fù)原狀況后(zui少1hr)在進(jìn)行量測。

Bc:

1. 動態(tài)測試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn)定時(shí)，試件表面zui熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度相 差5℃以上。

2. 先升溫至規(guī)范之指定溫度再放待測試件。

3. 穩(wěn)定后試件上各點(diǎn)溫差不超過±5℃。

4. 測試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下，回復(fù)原狀況后(zui少1hr)在進(jìn)行量測。

5. 在試件底面0~50mm之平面上數(shù)點(diǎn)之平均溫度。

Bd:

1. 動態(tài)測試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn)定時(shí)，試件表面zui熱點(diǎn)之溫度與空氣溫度相差5℃以上。

2. 試件于室溫下置入柜內(nèi)，柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃，升至所規(guī)定之溫度值。

3. 回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下；變溫期間試件應(yīng)不加電。

5. 回復(fù)原狀況后(zui少1hr)在進(jìn)行量測。

四、測試條件：

1. 溫度：1000,800,630,500,400,315,250,200 ,175,155,125,100 ,85,70,55,40,30℃。

2. 駐留時(shí)間：2/16/72/96小時(shí)。

3. 溫變率：每分鐘不超過1℃。(5分鐘內(nèi)之平均值)

4. 容許誤差：低于200℃之容差±2℃。(200~1000℃之容差±2%)