先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：
第Y一步 擴(kuò)晶：采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳LED晶片薄膜均勻擴(kuò)馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。
第E二步 背膠：將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散拆LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)正在PCB印刷線路板上。
第三步 放入刺晶架：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外，由操做員正在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺正在PCB印刷線路板上。
第四步 放入無(wú)塵干燥箱：將刺好晶的PCB印刷線路板放入無(wú)塵干燥箱外恒溫靜放一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久放，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無(wú)LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟;如果只要IC芯片邦定則取消以上步驟。
第五步 粘芯片：用點(diǎn)膠機(jī)正在PCB印刷線路板的IC位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(實(shí)空吸筆或女)將IC裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。
第六步 烘干：將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時(shí)間，也能夠天然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
第七步 邦定(打線)：采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；?span lang="EN-US">IC
芯片)取PCB板上對(duì)當(dāng)?shù)暮副P鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
第八步 前測(cè)：使用公用檢測(cè)工具(按不同用途的COB 無(wú)不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測(cè)COB板，將不合格的重新返修。
第九步 點(diǎn)膠：采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封拆。
第十步 固化：將封好膠的PCB印刷線路板放入無(wú)塵干燥箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
第十一步 后測(cè)：將封拆好的PCB印刷線路板再用公用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。隨著科技的進(jìn)步，封裝有鋁基板COB封裝、COB陶瓷。
以上第四與第六步都需要用到我們的無(wú)塵干燥箱，其密封性能佳，用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗(yàn)。并且能快速去氧或降溫，有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量?？蓾M足電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無(wú)塵干燥的要求。具體參數(shù)如下：
1、氧氣濃度：≤0.5%；
2、溫度范圍：RT(室溫)+50~ +300°C；
3、溫度偏差：≤+2.0°C；
4、升溫速度：≥5C/min(全程平均) ；
5、電源：AC220V 50HZ 3KW；
6、箱體材料：外箱采用SS41#中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆；
7、內(nèi)室材料：采用SUS304#無(wú)磁性鏡面不銹鋼；
8、保溫材料：超細(xì)玻璃棉；
9、排氣口：50；
10、溫控系統(tǒng)；
11、溫度測(cè)量傳感器：Pt100鉑電阻；
12、控制儀表：進(jìn)口數(shù)顯溫度控制器，PID調(diào)節(jié)，控制精度0.1°C；
13、超溫保護(hù)儀表：獨(dú)立于工作室主控制的超溫保護(hù)系統(tǒng)，保證試驗(yàn)品的安Q全；
14、控制系統(tǒng)：主要電器件均采用斯耐德、歐姆龍等進(jìn)口元?dú)饧?span lang="EN-US">
