|
試驗(yàn)名稱
|
沖擊溫度1
|
沖擊溫度2
|
溫變率(Ramp)
|
檢查
|
|
大哥大用PCB板
|
125℃
|
-40℃
|
5℃/min
|
|
|
錫須試驗(yàn)
|
-40℃
|
85℃
|
5℃/min
|
|
|
無(wú)鉛合金(thermal Cycling test)
|
0℃
|
100℃
|
20min(5℃/min)
|
|
|
覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍1
|
-120℃
|
115℃
|
5℃/min
|
|
|
覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍2
|
-120℃
|
85℃
|
5℃/min
|
|
|
無(wú)鉛PCB(thermal Cycling test)
|
-40℃
|
125℃
|
30min(5.5℃/min)
|
|
|
TFBGA對(duì)固定焊錫的疲勞模型
|
40℃
|
125℃
|
15min(5.6℃/min)
|
|
|
錫鉍合金焊接強(qiáng)度
|
- 40℃
|
125℃
|
8℃/min~20℃/min
|
|
JEDEC JESD22－A104
溫度循環(huán)測(cè)試(TCT)
|
-40℃
|
125℃
|
20min(8℃/min)
|
100小時(shí)檢查一次
|
|
INTEL焊點(diǎn)可靠度測(cè)試
|
-40℃
|
85℃
|
15min(8.3℃/min)
|
|
|
CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測(cè)試
|
-20℃
|
110℃
|
15min(8.6℃/min)
|
|
|
MIL-STD-8831
|
65℃
|
155℃
|
10min(9℃/min)
|
|
|
CR200315
|
+100℃
|
-0℃
|
10min(10℃/min)
|
|
|
IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試
|
0℃
|
100℃
|
10min(10℃/min)
|
|
|
溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-1
|
0℃
|
100℃
|
10℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104-A-條件1
|
0℃
|
100℃
|
10℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104-A-條件1
|
0℃
|
100℃
|
10℃/min
|
|
|
GR-1221-CORE
|
70~85℃
|
-40℃
|
10℃/min
|
|
|
GR-1221-CORE
|
-40℃
|
70℃
|
10℃/min
|
放置11個(gè)sample
|
|
環(huán)氧樹(shù)脂電路板-極限試驗(yàn)
|
-60℃
|
100℃
|
10℃/min
|
|
|
光纜 -材料特性試驗(yàn)
|
-45℃
|
80℃
|
10℃/min
|
|
|
汽車(chē)音響-特性評(píng)估
|
-40℃
|
80℃
|
10℃/min
|
|
|
汽車(chē)音響-生産ESS
|
-20℃
|
80℃
|
10℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式
|
0℃
|
100℃
|
10℃~14℃/min
|
200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)
|
|
JEDEC JESD22-A104-A-條件2
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
(循環(huán)數(shù)為測(cè)試到待測(cè)品故障為止)
|
|
JEDEC JESD22-A104-A-條件2
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
|
|
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
|
|
裸晶測(cè)試(Bare die test)
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
|
|
芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP)
|
-40℃
|
125℃
|
11℃/min
|
|
|
無(wú)鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測(cè)試
|
-40℃
|
125℃
|
15min(11℃/min)
|
|
|
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)
|
＋125
|
－40℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)
|
＋115
|
－40℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)
|
＋100
|
0℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)
|
＋125
|
0℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)
|
ㄚ110
|
－55℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)
|
ㄚ80
|
－30℃
|
15℃/min以下
|
|
|
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)
|
ㄚ125
|
－25℃
|
15℃/min以下
|
|
|
家電用品
|
25℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
|
25℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
通訊系統(tǒng)
|
25℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
民用航空器
|
0℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1
|
0﹠
|
100﹠
|
15﹠/min
|
|
|
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2
|
-40﹠
|
100﹠
|
15﹠/min
|
|
|
引擎蓋下環(huán)境-1
|
0℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
引擎蓋下環(huán)境-2
|
-40℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
DELL液晶顯示器
|
0℃
|
100℃
|
15℃/min
|
|
|
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式
|
-40℃
|
125℃
|
10~14min-16.5℃/min
|
200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)
|
|
IPC－9701-TC1
|
100℃
|
0℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC2
|
100℃
|
-25℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC3
|
125℃
|
-40℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC4
|
125℃
|
-55℃
|
20℃/min
|
|
|
IPC－9701-TC5
|
100℃
|
-55℃
|
20℃/min
|
|
|
溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-2
|
0℃
|
100℃
|
20℃/min
|
|
|
飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗(yàn)
|
-55℃
|
100℃
|
20℃/min
|
試驗(yàn)結(jié)束進(jìn)行送電測(cè)試
|
|
改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào)完整-測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
GS-12-120
|
0℃
|
100℃
|
5min(20℃/min)
|
|
|
半導(dǎo)體-特性評(píng)估試驗(yàn)
|
-55℃
|
125℃
|
20℃/min
|
|
|
連接器-壽命試驗(yàn)
|
30℃
|
80℃
|
20℃/min
|
|
|
樹(shù)脂成型品-品質(zhì)確認(rèn)
|
-30℃
|
80℃
|
20℃/min
|
|
|
DELL無(wú)鉛試驗(yàn)條件(thermal Cycling)
|
0℃
|
100℃
|
20℃/min
|
|
|
DELL液晶顯示器計(jì)算機(jī)
|
-40℃
|
65℃
|
20℃/min
|
|
|
覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試-規(guī)格2-范圍2
|
-120℃
|
85℃
|
10min(20.5℃/min)
|
|
|
環(huán)氧樹(shù)脂電路板-加速試驗(yàn)
|
-30℃
|
80℃
|
22℃/min
|
|
|
汽車(chē)電器
|
+80℃
|
-40℃
|
24℃/min
|
|
|
光簽接頭
|
-40℃
|
85℃
|
24℃/min
|
10cycle檢查一次
|
|
測(cè)試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng)
|
-15℃
|
105℃
|
25℃/min
|
0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次
|
|
PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)
|
-40℃
|
85℃
|
5min(25℃/min)
|
|
|
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán)
|
-40℃
|
125℃
|
5.5min(30℃/min)
|
|
|
電子原件焊錫可靠度-2-1
|
0℃
|
100℃
|
<30℃/min
|
|
|
電子原件焊錫可靠度-2-2
|
20℃
|
100℃
|
<30℃/min
|
|
|
電子原件焊錫可靠度-2-3
|
-65℃
|
100℃
|
<30℃/min
|
