熱循環(huán)測(cè)試是產(chǎn)品可靠度(Reliability)設(shè)計(jì)上最常用來篩選零件或半成品的測(cè)試。
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中文名
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熱循環(huán)測(cè)試
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外文名
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Thermal Cycling Test
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別 稱
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溫度循環(huán)測(cè)試
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用 于
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電子產(chǎn)品
Thermal Cycling Test 熱循環(huán)測(cè)試，或稱為Temperature Cycling Test溫度循環(huán)測(cè)試
這套測(cè)試方法經(jīng)常使用在電子產(chǎn)品或塑膠零件等，容易受環(huán)境溫度影響或產(chǎn)品操作溫度(Operation Temperature)的產(chǎn)品上。在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)階段，將一定數(shù)量的測(cè)試品，經(jīng)由熱循環(huán)測(cè)試後，用來早期了解未來產(chǎn)品受溫度變化後的弱點(diǎn)(Weakness)，以求設(shè)計(jì)品質(zhì)或使用材料品質(zhì)的改進(jìn)。當(dāng)產(chǎn)品在正常量產(chǎn)交貨階段，則采用抽樣測(cè)試方式，用來監(jiān)控交貨品質(zhì)是否有異常。
熱循環(huán)測(cè)試的條件，必須依照個(gè)別產(chǎn)品的應(yīng)用狀況調(diào)整測(cè)試的條件。下列為熱循環(huán)測(cè)試四項(xiàng)條件(范例)：
溫度改變的數(shù)度：10 ℃/min；
溫度循環(huán)次數(shù)：15 cycles；
高低溫范圍：-40 ℃到 125 ℃；
是否開機(jī)測(cè)試：是。
