Region (I) 被稱為早夭期（Infancy period）, 這個階段產(chǎn)品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC設(shè)計和生產(chǎn)過程中的缺陷；
Region (II) 被稱為使用期（Useful life period）, 這個階段產(chǎn)品的失效率保持穩(wěn)定，失效的原因往往是隨機的，比如溫度變化等等；
Region (III) 被稱為磨耗期（Wear-Out period） 這個階段產(chǎn)品的失效率會快速升高，失效的原因就是產(chǎn)品的長期使用所造成的老化等。
·軍工級器件老化篩選
·元器件壽命試驗
·ESD等級、Latch_up測試評價
·高低溫性能分析試驗
·集成電路微缺陷分析
·封裝缺陷無損檢測及分析
·電遷移、熱載流子評價分析
根據(jù)試驗等級分為如下幾類:
一、使用壽命測試項目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL
①EFR:早期失效等級測試（ Early fail Rate Test ）
目的: 評估工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的產(chǎn)品。
測試條件: 在特定時間內(nèi)動態(tài)提升溫度和電壓對產(chǎn)品進行測試
失效機制：材料或工藝的缺陷，包括諸如氧化層缺陷，金屬刻鍍，離子玷污等由于生產(chǎn)造成的 失效。
參考標準：
JESD22-A108-A
EIAJED- 4701-D101
②HTOL/ LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/ Low Temperature Operating Life ）
目的: 評估器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力
測試條件: 125℃，1.1VCC, 動態(tài)測試
失效機制：電子遷移，氧化層破裂，相互擴散，不穩(wěn)定性，離子玷污等
參考數(shù)據(jù)：
125℃條件下1000小時測試通過IC可以保證持續(xù)使用4年，2000小時測試持續(xù)使用8年；150℃ 1000小時測試通過保證使用8年，2000小時保證使用28年。
參考標準:
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A
EIAJED- 4701-D101
二、環(huán)境測試項目（Environmental test items）
PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test
①PRE-CON:預(yù)處理測試（ Precondition Test ）
目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲的可靠性。
②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）
目的: 評估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程
測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias
失效機制：電解腐蝕
參考標準:
JESD22-A101-D
EIAJED- 4701-D122
③高加速溫濕度及偏壓測試（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）
目的: 評估IC產(chǎn)品在偏壓下高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程
測試條件: 130℃， 85%RH, 1.1 VCC, Static bias，2.3 atm
失效機制：電離腐蝕，封裝密封性
參考標準:
JESD22-A110
④PCT:高壓蒸煮試驗 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
目的: 評估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程
測試條件: 130℃， 85%RH, Static bias，15PSIG（2 atm）
失效機制：化學金屬腐蝕，封裝密封性
參考標準:
JESD22-A102
EIAJED- 4701-B123
*HAST與THB的區(qū)別在于溫度更高，并且考慮到壓力因素，實驗時間可以縮短，而PCT則不加偏壓，但濕度增大。
⑤TCT: 高低溫循環(huán)試驗（Temperature Cycling Test ）
目的: 評估IC產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的空氣從高溫到低溫重復變化。
測試條件:
Condition B:-55℃ to 125℃
Condition C: -65℃ to 150℃
失效機制：電介質(zhì)的斷裂，導體和絕緣體的斷裂，不同界面的分層
參考標準:
MIT-STD-883E Method 1010.7
JESD22-A104-A
EIAJED- 4701-B-131
⑥TST: 高低溫沖擊試驗（Thermal Shock Test ）
目的: 評估IC產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的液體從高溫到低溫重復變化。
測試條件:
Condition B: - 55℃ to 125℃
Condition C: - 65℃ to 150℃
失效機制：電介質(zhì)的斷裂，材料的老化（如bond wires）, 導體機械變形
參考標準：
MIT-STD-883E Method 1011.9
JESD22-B106
EIAJED- 4701-B-141
* TCT與TST的區(qū)別在于TCT偏重于package 的測試，而TST偏重于晶園的測試
⑦HTST: 高溫儲存試驗（High Temperature Storage Life Test ）
目的: 評估IC產(chǎn)品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間。
測試條件: 150℃
失效機制：化學和擴散效應(yīng)，Au-Al 共金效應(yīng)
參考標準:
MIT-STD-883E Method 1008.2
JESD22-A103-A
EIAJED- 4701-B111
⑧可焊性試驗（Solderability Test ）
目的: 評估IC leads在粘錫過程中的可靠度
測試方法:
Step1：蒸汽老化8 小時
Step2：浸入245℃錫盆中 5秒
失效標準（Failure Criterion）：至少95％良率
具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標準
MIT-STD-883E Method 2003.7
JESD22-B102
⑨SHT Test:焊接熱量耐久測試（ Solder Heat Resistivity Test ）
目的: 評估IC 對瞬間高溫的敏感度
測試方法: 侵入260℃ 錫盆中10秒
失效標準（Failure Criterion）：根據(jù)電測試結(jié)果
具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標準
MIT-STD-883E Method 2003.7
EIAJED- 4701-B106
