可焊性試驗(yàn)

ZA-3 可焊性測(cè)試儀
1.評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)
符合國(guó)際及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)： 
JEITA ET-7404, ET-7401, JISC0053,JISZ3198-4, ML-STD-883
2.在階梯升溫的情況下，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的浸濡性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
3. 在短時(shí)間急速升溫的情況下，對(duì)芯片部件的助焊劑和焊錫的浸濡性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
4 用焊錫小球法，對(duì)芯片部件及印刷基板過孔的焊接性能進(jìn)行評(píng)價(jià)。
5.在氮?dú)猓∟2）環(huán)境下，對(duì)電子部件用的助焊劑和焊錫的浸濡性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
6.與電腦連接，可對(duì)浸濡時(shí)間、浸濡應(yīng)力、表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)
數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
特性：
      可對(duì)助焊劑和焊錫等焊接材料的浸濡性及電子部件對(duì)焊接材料的附著性，特別是無鉛焊(Lead-freeSoldering）的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)
工作原理 
    本儀器是根據(jù)電磁平衡原理，采用高靈敏天平而制作的具有高靈敏讀和高穩(wěn)定性的測(cè)試裝置，如圖所示：
       被測(cè)樣品懸掛在天平的左端，當(dāng)它受到浮力和浸入張力的作用后將產(chǎn)生微小的位移；上部的差動(dòng)變壓器將此位移信號(hào)轉(zhuǎn)變成微小電壓信號(hào)，經(jīng)過放大器，產(chǎn)生位于天平右端的驅(qū)動(dòng)線圈的電流信號(hào)。從而，在天平的右端產(chǎn)生與左端大小相等方向相反的電磁平衡狀態(tài)。這個(gè)平衡力與驅(qū)動(dòng)線圈中的電流值成正比，電流值的大小反映了樣品上的作用力的大小。